在AI芯片需求狂飙突进的当下，全球半导体代工龙头台积电正面临前所未有的“抢单”危机。据彭博社采访消息，面对英特尔老牌巨头施压与马斯克Terafab芯片项目的新锐冲击，台积电强硬竞争。

　　台积电CFO黄仁昭明确表态，绝不会将市场机会拱手让人，将以巨额扩产筑牢自身行业优势，不给对手可乘之机。

　　为抢占市场先机、适配行业发展趋势，台积电宣布追加1000亿美元投资美国亚利桑那州工厂，大幅扩充当地晶圆厂与先进封装产能，全力承接美国客户的旺盛订单需求。

　　黄仁昭坦言，尽管台积电第二季度业绩超预期，但面对AI大趋势带来的海量订单，产能依然吃紧。“我们正在尽一切努力，在一切可能的地方扩大产能，以支持客户的增长。”

　　当下全球芯片产能竞争白热化，台积电正全方位扩产增效，最大化释放产能、稳固市场份额，在新旧对手的夹击之下，牢牢守住全球先进芯片代工龙头地位。

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